屏蔽罩多见于手机PCB，主要是因为手机上有GPS，BT，Wifi，2G/3G/4G/5G等多种无线通信电路，有的如敏感的模拟电路，DC-DC开关电源电路，一般都需要用屏蔽罩隔离，一方面是为了不影响其他电路，另一方面是防止其他电路影响自己。

这是其中一个作用，防止电磁干扰；屏蔽罩另外一个作用是防止撞件，PCB SMT后会进行分板，一般相邻板子之间需要隔开，防止离得太近，在后续的测试或者其他运输过程中导致撞件。

屏蔽罩的的原材料一般有洋白铜、不锈钢、马口铁等，目前大多数的屏蔽罩用的都是洋白铜。

洋白铜的特点是屏蔽效果稍差，较软，价格比不锈钢贵，易上锡； 不锈钢的屏蔽效果好，强度高，价格适中；但上锡困难（在没做表面处理时几乎不能上锡，镀镍后有改善，但还是不利于贴片）；马口铁屏蔽效果最差，但上锡好，价格便宜。

屏蔽罩可以分为固定式和可拆卸式。

 单件式屏蔽罩

固定式一般也叫单件式，直接SMT贴在PCB上，英文一般称 Shielding Frame。

设计注意事项：

1， 单件式屏蔽罩因为是直接SMT贴在PCB上，建议材料选择洋白铜 Cu-7521（R-1/2H or R-OH） ，焊接性能好。

2，屏蔽罩注意开孔。

3， 屏蔽罩的高度建议是0.25mm+内部器件最大高度。

屏蔽罩开孔的作用：

1， 一方面是为了工作时内部器件的散热，开孔自然会牺牲一部分的屏蔽效果。

2， 另一方面在回流焊时，以降低屏蔽罩内外的温差，保证焊接的可靠性，可以试想一下，在回流焊的高温下，如果屏蔽罩密封效果好且未开孔，很有可能出现内爆（屏蔽罩炸裂，内部器件损坏），这个是有实际案例的。

PS：在MTK的一些文档中，有屏蔽罩开孔和未开孔的焊接性能比较，开孔明显优于未开孔。

如下是几种常见单件式屏蔽罩的处理方式：

1， 某些发热量大的IC如BB、PA、电源芯片PMU等，可以直接将对应部分挖空以充分散热，或者方便添加散热材料。

2， 屏蔽罩内部个别器件很高时，为了不整体提高屏蔽罩高度，可以将对应部分挖空处理，以减少占用PCB的空间；某些挖空是为了后期的方便调试，方便示波器万用表等的测量。

 双件式 屏蔽罩

可拆卸式一般也叫双件式，双件式屏蔽罩可以直接打开，不用借助热风枪工具。

价格比单件式贵，底下的SMT焊接在PCB上，称为Shielding Frame，上面的称为Shielding Cover，直接扣在Shielding Frame上，方便拆卸，一般把下面的Frame称为屏蔽框，上面的Cover称为屏蔽罩。

Frame建议采用洋白铜，上锡好；Cover可以采用马口铁，主要是便宜。

双件式可以在项目初期采用，方便调试，等待硬件调试稳定之后，再考虑采用单件式以降低成本。